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EPF10K30RC240-4N

EPF10K30RC240-4N

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K30RC240-4N
PNEDA Teilenummer EPF10K30RC240-4N
Beschreibung IC FPGA 189 I/O 240RQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 741
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF10K30RC240-4N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K30RC240-4N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K30RC240-4N, EPF10K30RC240-4N Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datenblatt Cover
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EPF10K30RC240-4N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10K®
Anzahl der LABs / CLBs216
Anzahl der Logikelemente / Zellen1728
Gesamtzahl der RAM-Bits12288
Anzahl der E / A.189
Anzahl der Tore69000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall240-BFQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket240-RQFP (32x32)

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Anzahl der E / A.

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Anzahl der Tore

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Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

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Anzahl der E / A.

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

6250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1966080

Anzahl der E / A.

378

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

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0°C ~ 85°C (TJ)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

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EX256-FTQG100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

EX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

512

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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