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EPF10K30EFI484-3

EPF10K30EFI484-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K30EFI484-3
PNEDA Teilenummer EPF10K30EFI484-3
Beschreibung IC FPGA 220 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.138
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF10K30EFI484-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K30EFI484-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K30EFI484-3, EPF10K30EFI484-3 Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.519,39 KB)
PDFEPF10K50SFC484-2XB Datenblatt Cover
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EPF10K30EFI484-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KE®
Anzahl der LABs / CLBs216
Anzahl der Logikelemente / Zellen1728
Gesamtzahl der RAM-Bits24576
Anzahl der E / A.220
Anzahl der Tore119000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75264

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Paket / Fall

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

310

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

2500

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

11500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

92000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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