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EPF10K30EFC256-2

EPF10K30EFC256-2

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K30EFC256-2
PNEDA Teilenummer EPF10K30EFC256-2
Beschreibung IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.816
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF10K30EFC256-2 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K30EFC256-2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K30EFC256-2, EPF10K30EFC256-2 Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datenblatt Cover
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EPF10K30EFC256-2 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KE®
Anzahl der LABs / CLBs216
Anzahl der Logikelemente / Zellen1728
Gesamtzahl der RAM-Bits24576
Anzahl der E / A.176
Anzahl der Tore119000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Intel

Hersteller

Intel

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

A1280A-PL84I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

LCMXO2280C-5FT324C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

285

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2280

Gesamtzahl der RAM-Bits

28262

Anzahl der E / A.

271

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LBGA

Lieferantengerätepaket

324-FTBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

7362

Anzahl der Logikelemente / Zellen

156000

Gesamtzahl der RAM-Bits

11746304

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

A42MX36-PQG208A

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

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