EPF10K30ATI144-2N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K30ATI144-2N |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K30ATI144-2N |
| Beschreibung | IC FPGA 102 I/O 144TQFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.856 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 19 - Mär 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF10K30ATI144-2N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K30ATI144-2N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K30ATI144-2N, EPF10K30ATI144-2N Datenblatt
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EPF10K30ATI144-2N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KA® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 216 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1728 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 12288 |
| Anzahl der E / A. | 102 |
| Anzahl der Tore | 69000 |
| Spannung - Versorgung | 3V ~ 3.6V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-TQFP (20x20) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microchip Technology Serie AT6000(LV) Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 1024 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 95 Anzahl der Tore 6000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TC) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 2475 Anzahl der Logikelemente / Zellen 39600 Gesamtzahl der RAM-Bits 1161216 Anzahl der E / A. 535 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 16000 Gesamtzahl der RAM-Bits 562176 Anzahl der E / A. 178 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 6000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 48000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4246528 Anzahl der E / A. 410 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FPBGA (31x31) |
