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EPF10K30ATC144-2N

EPF10K30ATC144-2N

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K30ATC144-2N
PNEDA Teilenummer EPF10K30ATC144-2N
Beschreibung IC FPGA 102 I/O 144TQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.226
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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EPF10K30ATC144-2N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K30ATC144-2N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K30ATC144-2N, EPF10K30ATC144-2N Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datenblatt Cover
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EPF10K30ATC144-2N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KA®
Anzahl der LABs / CLBs216
Anzahl der Logikelemente / Zellen1728
Gesamtzahl der RAM-Bits12288
Anzahl der E / A.102
Anzahl der Tore69000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

99512

Gesamtzahl der RAM-Bits

3637248

Anzahl der E / A.

574

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

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1152-FCBGA (35x35)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3491

Anzahl der Logikelemente / Zellen

55856

Gesamtzahl der RAM-Bits

2396160

Anzahl der E / A.

327

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

10200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

255000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16672768

Anzahl der E / A.

976

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10200

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

288

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

67200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1176000

Gesamtzahl der RAM-Bits

62259200

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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