EPF10K250EFI672-3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K250EFI672-3 |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K250EFI672-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 672FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.222 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF10K250EFI672-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K250EFI672-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K250EFI672-3, EPF10K250EFI672-3 Datenblatt
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EPF10K250EFI672-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | - |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | - |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | - |
| Paket / Fall | 672-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 83 Anzahl der Tore 14000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Artix-7 Anzahl der LABs / CLBs 7925 Anzahl der Logikelemente / Zellen 101440 Gesamtzahl der RAM-Bits 4976640 Anzahl der E / A. 210 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 324-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 324-CSPBGA (15x15) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 317000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 840000 Gesamtzahl der RAM-Bits 64210944 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-HBGA (45x45) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Anzahl der LABs / CLBs 264 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2112 Gesamtzahl der RAM-Bits 75776 Anzahl der E / A. 206 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-VFBGA Lieferantengerätepaket 256-CSFBGA (9x9) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 427200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1150000 Gesamtzahl der RAM-Bits 68857856 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |
