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EPF10K250EFI672-3

EPF10K250EFI672-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K250EFI672-3
PNEDA Teilenummer EPF10K250EFI672-3
Beschreibung IC FPGA 672FBGA
Hersteller Intel
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EPF10K250EFI672-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K250EFI672-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K250EFI672-3, EPF10K250EFI672-3 Datenblatt (Total Pages: 63, Größe: 1.544,45 KB)
PDFEPF10K250EGI599-3 Datenblatt Cover
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EPF10K250EFI672-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KE®
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.-
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung-
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-VFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CSFBGA (9x9)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

3125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1677312

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II GX

Anzahl der LABs / CLBs

1694

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1369728

Anzahl der E / A.

361

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

5125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

65600

Gesamtzahl der RAM-Bits

4976640

Anzahl der E / A.

285

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

A42MX09-FPQ100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

14000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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