EPF10K250EBC600-3
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| Teilenummer | EPF10K250EBC600-3 |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K250EBC600-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 600BGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.888 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF10K250EBC600-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K250EBC600-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K250EBC600-3, EPF10K250EBC600-3 Datenblatt
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EPF10K250EBC600-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | - |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | - |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | - |
| Paket / Fall | 600-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 600-BGA (45x45) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie Cyclone® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 1330 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21280 Gesamtzahl der RAM-Bits 774144 Anzahl der E / A. 150 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.16V ~ 1.24V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 324-LBGA Lieferantengerätepaket 324-FBGA (19x19) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 2375 Anzahl der Logikelemente / Zellen 19000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1246208 Anzahl der E / A. 140 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 162000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2835000 Gesamtzahl der RAM-Bits 396150400 Anzahl der E / A. 416 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Anzahl der LABs / CLBs 1175 Anzahl der Logikelemente / Zellen 9400 Gesamtzahl der RAM-Bits 442368 Anzahl der E / A. 384 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-LFBGA Lieferantengerätepaket 484-CABGA (19x19) |
