EPF10K250EBC600-3
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| Teilenummer | EPF10K250EBC600-3 |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K250EBC600-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 600BGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.888 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 9 - Nov 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF10K250EBC600-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K250EBC600-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K250EBC600-3, EPF10K250EBC600-3 Datenblatt
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EPF10K250EBC600-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | - |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | - |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | - |
| Paket / Fall | 600-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 600-BGA (45x45) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3E Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 270 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GT Anzahl der LABs / CLBs 160500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 425000 Gesamtzahl der RAM-Bits 52318208 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 7776 Anzahl der Logikelemente / Zellen 34992 Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 2188742 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 11460 Anzahl der Logikelemente / Zellen 242000 Gesamtzahl der RAM-Bits 15470592 Anzahl der E / A. 544 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
