EPF10K20RC208-3N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K20RC208-3N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EPF10K20RC208-3N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 147 I/O 208RQFP | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 663 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 6 - Mär 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EPF10K20RC208-3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K20RC208-3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K20RC208-3N, EPF10K20RC208-3N Datenblatt
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EPF10K20RC208-3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10K® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 144 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1152 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 12288 |
| Anzahl der E / A. | 147 |
| Anzahl der Tore | 63000 |
| Spannung - Versorgung | 4.75V ~ 5.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 208-RQFP (28x28) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP5 Anzahl der LABs / CLBs 3000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12000 Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 197 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.045V ~ 1.155V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 381-FBGA Lieferantengerätepaket 381-CABGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 nano Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 49 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 68-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 68-QFN (8x8) |
