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EPF10K20RC208-3N

EPF10K20RC208-3N

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K20RC208-3N
PNEDA Teilenummer EPF10K20RC208-3N
Beschreibung IC FPGA 147 I/O 208RQFP
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $195,8574
50 ---------- $186,6766
100 ---------- $177,4958
200 ---------- $168,3150
400 ---------- $160,6643
500 ---------- $153,0136
Auf Lager 663
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EPF10K20RC208-3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K20RC208-3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K20RC208-3N, EPF10K20RC208-3N Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datenblatt Cover
EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 2 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 3 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 4 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 5 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 6 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 7 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 8 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 9 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 10 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 11

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EPF10K20RC208-3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10K®
Anzahl der LABs / CLBs144
Anzahl der Logikelemente / Zellen1152
Gesamtzahl der RAM-Bits12288
Anzahl der E / A.147
Anzahl der Tore63000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket208-RQFP (28x28)

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Intel

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

56480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149500

Gesamtzahl der RAM-Bits

7880704

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

LFE2-12E-7T144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

LFECP20E-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19700

Gesamtzahl der RAM-Bits

434176

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

4848

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43632

Gesamtzahl der RAM-Bits

3538944

Anzahl der E / A.

692

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-CFCBGA (35x35)

A3PN030-ZQNG68I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

49

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

Kürzlich verkauft

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