EPF10K200SRC240-3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K200SRC240-3 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EPF10K200SRC240-3 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 182 I/O 240RQFP | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 226 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 9 - Feb 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EPF10K200SRC240-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K200SRC240-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K200SRC240-3, EPF10K200SRC240-3 Datenblatt
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EPF10K200SRC240-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KS® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1248 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 9984 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 98304 |
| Anzahl der E / A. | 182 |
| Anzahl der Tore | 513000 |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 240-BFQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 240-RQFP (32x32) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 216000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3780000 Gesamtzahl der RAM-Bits 514867200 Anzahl der E / A. 832 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (52.5x52.5) |
