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EPF10K200SFI672-2X

EPF10K200SFI672-2X

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K200SFI672-2X
PNEDA Teilenummer EPF10K200SFI672-2X
Beschreibung IC FPGA 470 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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EPF10K200SFI672-2X Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K200SFI672-2X
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K200SFI672-2X, EPF10K200SFI672-2X Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.519,39 KB)
PDFEPF10K50SFC484-2XB Datenblatt Cover
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EPF10K200SFI672-2X Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KS®
Anzahl der LABs / CLBs1248
Anzahl der Logikelemente / Zellen9984
Gesamtzahl der RAM-Bits98304
Anzahl der E / A.470
Anzahl der Tore513000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

18144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

165888

Anzahl der E / A.

516

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

729-BBGA

Lieferantengerätepaket

729-PBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GT

Anzahl der LABs / CLBs

23780

Anzahl der Logikelemente / Zellen

504000

Gesamtzahl der RAM-Bits

27695104

Anzahl der E / A.

704

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.12V ~ 1.18V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

LFE2-70E-5F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

8500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

68000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1056768

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

1560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19968

Gesamtzahl der RAM-Bits

958464

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

323-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

323-FCBGA (19x19)

Kürzlich verkauft

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