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EPF10K200SFC484-2X

EPF10K200SFC484-2X

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K200SFC484-2X
PNEDA Teilenummer EPF10K200SFC484-2X
Beschreibung IC FPGA 369 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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EPF10K200SFC484-2X Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K200SFC484-2X
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K200SFC484-2X, EPF10K200SFC484-2X Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datenblatt Cover
EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 2 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 3 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 4 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 5 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 6 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 7 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 8 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 9 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 10 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 11

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EPF10K200SFC484-2X Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KS®
Anzahl der LABs / CLBs1248
Anzahl der Logikelemente / Zellen9984
Gesamtzahl der RAM-Bits98304
Anzahl der E / A.369
Anzahl der Tore513000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

8970

Anzahl der Logikelemente / Zellen

179400

Gesamtzahl der RAM-Bits

9383040

Anzahl der E / A.

1170

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

A54SX16P-1TQG176I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

176-LQFP

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176-TQFP (24x24)

Hersteller

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Serie

Spartan®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

11519

Anzahl der Logikelemente / Zellen

147443

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

540

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

AX250-FG256M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

4224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

AFS250-2PQ208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

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