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EPF10K130EFC484-1

EPF10K130EFC484-1

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K130EFC484-1
PNEDA Teilenummer EPF10K130EFC484-1
Beschreibung IC FPGA 369 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 814
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF10K130EFC484-1 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K130EFC484-1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K130EFC484-1, EPF10K130EFC484-1 Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datenblatt Cover
EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 2 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 3 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 4 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 5 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 6 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 7 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 8 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 9 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 10 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 11

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EPF10K130EFC484-1 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KE®
Anzahl der LABs / CLBs832
Anzahl der Logikelemente / Zellen6656
Gesamtzahl der RAM-Bits65536
Anzahl der E / A.369
Anzahl der Tore342000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

466

Gesamtzahl der RAM-Bits

6272

Anzahl der E / A.

61

Anzahl der Tore

5000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

A3P060-1QNG132I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

80

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

132-WFQFN

Lieferantengerätepaket

132-QFN (8x8)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

6839

Anzahl der Logikelemente / Zellen

109424

Gesamtzahl der RAM-Bits

5621760

Anzahl der E / A.

475

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.2V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

1805

Anzahl der Logikelemente / Zellen

42959

Gesamtzahl der RAM-Bits

3517440

Anzahl der E / A.

156

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

358-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

358-UBGA, FC (17x17)

Kürzlich verkauft

S25FL064P0XMFI001

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IC FLASH 64M SPI 104MHZ 16SOIC

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LED BLUE CLEAR CHIP SMD

NR4018T4R7M

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Taiyo Yuden

FIXED IND 4.7UH 1.2A 108 MOHM

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TRANS PNP 40V 0.6A SOT23

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