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EPF10K10QC208-3

EPF10K10QC208-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K10QC208-3
PNEDA Teilenummer EPF10K10QC208-3
Beschreibung IC FPGA 134 I/O 208QFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.814
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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EPF10K10QC208-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K10QC208-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K10QC208-3, EPF10K10QC208-3 Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datenblatt Cover
EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 2 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 3 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 4 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 5 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 6 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 7 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 8 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 9 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 10 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 11

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EPF10K10QC208-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10K®
Anzahl der LABs / CLBs72
Anzahl der Logikelemente / Zellen576
Gesamtzahl der RAM-Bits6144
Anzahl der E / A.134
Anzahl der Tore31000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

481000

Gesamtzahl der RAM-Bits

33792000

Anzahl der E / A.

584

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

A42MX36-3PQG208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

AX2000-1CGS624M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

32256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

418

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

624-BCCGA

Lieferantengerätepaket

624-CCGA (32.5x32.5)

MPF100TL-FCSG325E

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

109000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7782400

Anzahl der E / A.

170

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA

Lieferantengerätepaket

325-FPGA (11x11)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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