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EPF10K100EQC208-1N

EPF10K100EQC208-1N

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K100EQC208-1N
PNEDA Teilenummer EPF10K100EQC208-1N
Beschreibung IC FPGA 147 I/O 208QFP
Hersteller Intel
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EPF10K100EQC208-1N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K100EQC208-1N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K100EQC208-1N, EPF10K100EQC208-1N Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datenblatt Cover
EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 2 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 3 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 4 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 5 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 6 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 7 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 8 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 9 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 10 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 11

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EPF10K100EQC208-1N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KE®
Anzahl der LABs / CLBs624
Anzahl der Logikelemente / Zellen4992
Gesamtzahl der RAM-Bits49152
Anzahl der E / A.147
Anzahl der Tore257000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

M1A3P250-PQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

151

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LCMXO640C-4BN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

159

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

408

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

LFXP3E-3T144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

M1AFS1500-FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

223

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

SIS456DN-T1-GE3

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Vishay Siliconix

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Microchip Technology

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Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16SOIC

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Vishay Semiconductor Diodes Division

TVS DIODE 18V 29.2V DO214AA

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KT2520Y40000ECV28TBA

Kyocera

XTAL OSC TCXO 40.0000MHZ SNWV

ZLLS400TA

ZLLS400TA

Diodes Incorporated

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CRYSTAL 25.0000MHZ 18PF SMD

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NANOSMDC020F-2

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