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EPF10K100EFC484-1X

EPF10K100EFC484-1X

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K100EFC484-1X
PNEDA Teilenummer EPF10K100EFC484-1X
Beschreibung IC FPGA 338 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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EPF10K100EFC484-1X Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K100EFC484-1X
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K100EFC484-1X, EPF10K100EFC484-1X Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datenblatt Cover
EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 2 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 3 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 4 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 5 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 6 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 7 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 8 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 9 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 10 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 11

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EPF10K100EFC484-1X Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KE®
Anzahl der LABs / CLBs624
Anzahl der Logikelemente / Zellen4992
Gesamtzahl der RAM-Bits49152
Anzahl der E / A.338
Anzahl der Tore257000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

4713

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75408

Gesamtzahl der RAM-Bits

2810880

Anzahl der E / A.

292

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

A1280A-1PQ160C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

125

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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160-BQFP

Lieferantengerätepaket

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EP1S30F780C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

3247

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32470

Gesamtzahl der RAM-Bits

3317184

Anzahl der E / A.

597

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

AX250-2PQG208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

4224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

115

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

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