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EPF10K100EFC484-1

EPF10K100EFC484-1

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K100EFC484-1
PNEDA Teilenummer EPF10K100EFC484-1
Beschreibung IC FPGA 338 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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EPF10K100EFC484-1 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K100EFC484-1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K100EFC484-1, EPF10K100EFC484-1 Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datenblatt Cover
EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 2 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 3 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 4 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 5 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 6 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 7 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 8 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 9 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 10 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 11

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EPF10K100EFC484-1 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KE®
Anzahl der LABs / CLBs624
Anzahl der Logikelemente / Zellen4992
Gesamtzahl der RAM-Bits49152
Anzahl der E / A.338
Anzahl der Tore257000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

149500

Gesamtzahl der RAM-Bits

7880704

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

18840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

241152

Gesamtzahl der RAM-Bits

15335424

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

262400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

695000

Gesamtzahl der RAM-Bits

60968960

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

A42MX36-3PQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

191

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

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