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EPF10K100EBC356-1X

EPF10K100EBC356-1X

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K100EBC356-1X
PNEDA Teilenummer EPF10K100EBC356-1X
Beschreibung IC FPGA 274 I/O 356BGA
Hersteller Intel
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EPF10K100EBC356-1X Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K100EBC356-1X
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K100EBC356-1X, EPF10K100EBC356-1X Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datenblatt Cover
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EPF10K100EBC356-1X Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KE®
Anzahl der LABs / CLBs624
Anzahl der Logikelemente / Zellen4992
Gesamtzahl der RAM-Bits49152
Anzahl der E / A.274
Anzahl der Tore257000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall356-LBGA
Lieferantengerätepaket356-BGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

7911

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101261

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

326

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

XCS05-4PC84C

Xilinx

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®

Anzahl der LABs / CLBs

100

Anzahl der Logikelemente / Zellen

238

Gesamtzahl der RAM-Bits

3200

Anzahl der E / A.

61

Anzahl der Tore

5000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

574

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

M1AFS600-2FGG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

69000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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