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EPF10K100ARC240-3

EPF10K100ARC240-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K100ARC240-3
PNEDA Teilenummer EPF10K100ARC240-3
Beschreibung IC FPGA 189 I/O 240RQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.613
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 11 - Jan 16 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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EPF10K100ARC240-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K100ARC240-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K100ARC240-3, EPF10K100ARC240-3 Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datenblatt Cover
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EPF10K100ARC240-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KA®
Anzahl der LABs / CLBs624
Anzahl der Logikelemente / Zellen4992
Gesamtzahl der RAM-Bits24576
Anzahl der E / A.189
Anzahl der Tore158000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall240-BFQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket240-RQFP (32x32)

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Hersteller

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Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

340

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.0V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1296

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3078

Gesamtzahl der RAM-Bits

41472

Anzahl der E / A.

129

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

160-BQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

ICE40LP1K-CM121TR1K

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ LP

Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

95

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

121-VFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

121-UCBGA (5x5)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

1152

Anzahl der Logikelemente / Zellen

11520

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

408

Anzahl der Tore

728000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

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74ACT32SC

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SZNUP2105LT1G

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ON Semiconductor

TVS DIODE 24V 44V SOT23-3

MMSZ5231BT1G

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ON Semiconductor

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XC3S500E-4VQG100I

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