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EPF10K100AFC484-2

EPF10K100AFC484-2

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K100AFC484-2
PNEDA Teilenummer EPF10K100AFC484-2
Beschreibung IC FPGA 369 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $3.973,1596
50 ---------- $3.786,9177
100 ---------- $3.600,6758
200 ---------- $3.414,4340
400 ---------- $3.259,2324
500 ---------- $3.104,0309
Auf Lager 4.967
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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EPF10K100AFC484-2 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K100AFC484-2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K100AFC484-2, EPF10K100AFC484-2 Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datenblatt Cover
EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 2 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 3 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 4 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 5 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 6 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 7 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 8 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 9 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 10 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 11

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EPF10K100AFC484-2 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KA®
Anzahl der LABs / CLBs624
Anzahl der Logikelemente / Zellen4992
Gesamtzahl der RAM-Bits24576
Anzahl der E / A.369
Anzahl der Tore158000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA, FC (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

6627

Anzahl der Logikelemente / Zellen

132540

Gesamtzahl der RAM-Bits

6747840

Anzahl der E / A.

742

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86184

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

A14V60A-TQG176C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Anzahl der LABs / CLBs

848

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

151

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

262400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

695000

Gesamtzahl der RAM-Bits

60968960

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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