EP4SGX360FH29I3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP4SGX360FH29I3 |
| PNEDA Teilenummer | EP4SGX360FH29I3 |
| Beschreibung | IC FPGA 289 I/O 780HBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.778 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 24 - Jun 29 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
EP4SGX360FH29I3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EP4SGX360FH29I3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4SGX360FH29I3, EP4SGX360FH29I3 Datenblatt
(Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP4SGX360FH29I3 Datasheet
- where to find EP4SGX360FH29I3
- Intel
- Intel EP4SGX360FH29I3
- EP4SGX360FH29I3 PDF Datasheet
- EP4SGX360FH29I3 Stock
- EP4SGX360FH29I3 Pinout
- Datasheet EP4SGX360FH29I3
- EP4SGX360FH29I3 Supplier
- Intel Distributor
- EP4SGX360FH29I3 Price
- EP4SGX360FH29I3 Distributor
EP4SGX360FH29I3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® IV GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 14144 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 353600 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 23105536 |
| Anzahl der E / A. | 289 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-HBGA (33x33) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 768 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 264 Anzahl der Tore 500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-FBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 134280 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2349900 Gesamtzahl der RAM-Bits 150937600 Anzahl der E / A. 448 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.970V ~ 1.030V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2577-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2577-FCBGA (52.5x52.5) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 234720 Anzahl der Logikelemente / Zellen 622000 Gesamtzahl der RAM-Bits 59939840 Anzahl der E / A. 432 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KS® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 102 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6000 Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 142 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
