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EP4SGX360FF35I3N

EP4SGX360FF35I3N

Nur als Referenz

Teilenummer EP4SGX360FF35I3N
PNEDA Teilenummer EP4SGX360FF35I3N
Beschreibung IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.046
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EP4SGX360FF35I3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4SGX360FF35I3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4SGX360FF35I3N, EP4SGX360FF35I3N Datenblatt (Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Cover
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EP4SGX360FF35I3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs14144
Anzahl der Logikelemente / Zellen353600
Gesamtzahl der RAM-Bits23105536
Anzahl der E / A.564
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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3411

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43661

Gesamtzahl der RAM-Bits

2138112

Anzahl der E / A.

190

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

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Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

342

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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A42MX36-2PQ240I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

202

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

10200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

255000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16672768

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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