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EP4SGX290FF35C3

EP4SGX290FF35C3

Nur als Referenz

Teilenummer EP4SGX290FF35C3
PNEDA Teilenummer EP4SGX290FF35C3
Beschreibung IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.866
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EP4SGX290FF35C3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4SGX290FF35C3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4SGX290FF35C3, EP4SGX290FF35C3 Datenblatt (Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Cover
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EP4SGX290FF35C3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs11648
Anzahl der Logikelemente / Zellen291200
Gesamtzahl der RAM-Bits17661952
Anzahl der E / A.564
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

531200

Gesamtzahl der RAM-Bits

28033024

Anzahl der E / A.

976

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (42.5x42.5)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

2816

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25344

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

375

Anzahl der Tore

1400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LFE2-20E-7F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

331

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LFXP2-5E-6TN144I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5000

Gesamtzahl der RAM-Bits

169984

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

A54SX72A-CQ208M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

6036

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

108000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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