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EP4SGX230HF35C4

EP4SGX230HF35C4

Nur als Referenz

Teilenummer EP4SGX230HF35C4
PNEDA Teilenummer EP4SGX230HF35C4
Beschreibung IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $95.286,9732
50 ---------- $90.820,3963
100 ---------- $86.353,8194
200 ---------- $81.887,2426
400 ---------- $78.165,0952
500 ---------- $74.442,9478
Auf Lager 5.589
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 6 - Jan 11 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP4SGX230HF35C4 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4SGX230HF35C4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4SGX230HF35C4, EP4SGX230HF35C4 Datenblatt (Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Cover
EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 2 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 3 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 4 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 5 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 6 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 7 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 8 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 9 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 10 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 11

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EP4SGX230HF35C4 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs9120
Anzahl der Logikelemente / Zellen228000
Gesamtzahl der RAM-Bits17544192
Anzahl der E / A.564
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

5760000

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LCMXO3L-9400E-5BG256I

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

1175

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9400

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

A54SX32A-2BGG329I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

329-BBGA

Lieferantengerätepaket

329-PBGA (31x31)

LFE2M35SE-5FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

410

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

EP2S30F484C3

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II

Anzahl der LABs / CLBs

1694

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1369728

Anzahl der E / A.

342

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

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