EP4SGX230DF29I3N
Nur als Referenz
Teilenummer | EP4SGX230DF29I3N | ||||||||||||||||||
PNEDA Teilenummer | EP4SGX230DF29I3N | ||||||||||||||||||
Beschreibung | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
Stückpreis |
|
||||||||||||||||||
Auf Lager | 598 | ||||||||||||||||||
Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
Voraussichtliche Lieferung | Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|||||||||||||||||||
|
EP4SGX230DF29I3N Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | EP4SGX230DF29I3N |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
EP4SGX230DF29I3N, EP4SGX230DF29I3N Datenblatt
(Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP4SGX230DF29I3N Datasheet
- where to find EP4SGX230DF29I3N
- Intel
- Intel EP4SGX230DF29I3N
- EP4SGX230DF29I3N PDF Datasheet
- EP4SGX230DF29I3N Stock
- EP4SGX230DF29I3N Pinout
- Datasheet EP4SGX230DF29I3N
- EP4SGX230DF29I3N Supplier
- Intel Distributor
- EP4SGX230DF29I3N Price
- EP4SGX230DF29I3N Distributor
EP4SGX230DF29I3N Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Stratix® IV GX |
Anzahl der LABs / CLBs | 9120 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 228000 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 17544192 |
Anzahl der E / A. | 372 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 223 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-4 FX Anzahl der LABs / CLBs 1368 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12312 Gesamtzahl der RAM-Bits 663552 Anzahl der E / A. 320 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 668-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 668-FCBGA (27x27) |
Intel Hersteller Intel Serie Arria II GZ Anzahl der LABs / CLBs 13940 Anzahl der Logikelemente / Zellen 348500 Gesamtzahl der RAM-Bits 21270528 Anzahl der E / A. 281 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-HBGA (33x33) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 146124 Gesamtzahl der RAM-Bits 5120000 Anzahl der E / A. 574 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE40™ LP Anzahl der LABs / CLBs 160 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1280 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 62 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 81-VFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 81-CSBGA (5x5) |