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EP4SGX230DF29I3N

EP4SGX230DF29I3N

Nur als Referenz

Teilenummer EP4SGX230DF29I3N
PNEDA Teilenummer EP4SGX230DF29I3N
Beschreibung IC FPGA 372 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $1.945,4524
50 ---------- $1.854,2593
100 ---------- $1.763,0663
200 ---------- $1.671,8732
400 ---------- $1.595,8789
500 ---------- $1.519,8847
Auf Lager 598
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP4SGX230DF29I3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4SGX230DF29I3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4SGX230DF29I3N, EP4SGX230DF29I3N Datenblatt (Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Cover
EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 2 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 3 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 4 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 5 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 6 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 7 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 8 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 9 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 10 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 11

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EP4SGX230DF29I3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs9120
Anzahl der Logikelemente / Zellen228000
Gesamtzahl der RAM-Bits17544192
Anzahl der E / A.372
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

13940

Anzahl der Logikelemente / Zellen

348500

Gesamtzahl der RAM-Bits

21270528

Anzahl der E / A.

281

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

39600

Gesamtzahl der RAM-Bits

1161216

Anzahl der E / A.

328

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KC®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

271

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

LFE2-6E-7FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

56320

Anzahl der E / A.

190

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

2168

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19512

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

1200000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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