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EP4SGX180FF35I3N

EP4SGX180FF35I3N

Nur als Referenz

Teilenummer EP4SGX180FF35I3N
PNEDA Teilenummer EP4SGX180FF35I3N
Beschreibung IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.132
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP4SGX180FF35I3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4SGX180FF35I3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4SGX180FF35I3N, EP4SGX180FF35I3N Datenblatt (Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Cover
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EP4SGX180FF35I3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs7030
Anzahl der Logikelemente / Zellen175750
Gesamtzahl der RAM-Bits13954048
Anzahl der E / A.564
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1175

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9400

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-VFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CSFBGA (9x9)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

159

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

13500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

337500

Gesamtzahl der RAM-Bits

18822144

Anzahl der E / A.

1120

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

AGLN250V5-ZCSG81I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6144

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

60

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

81-WFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

81-CSP (5x5)

EP3C5E144C7N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

321

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5136

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

94

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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