EP4SGX110HF35I3N
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| Teilenummer | EP4SGX110HF35I3N |
| PNEDA Teilenummer | EP4SGX110HF35I3N |
| Beschreibung | IC FPGA 488 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.906 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 16 - Jan 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP4SGX110HF35I3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4SGX110HF35I3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4SGX110HF35I3N, EP4SGX110HF35I3N Datenblatt
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EP4SGX110HF35I3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® IV GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4224 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 105600 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 9793536 |
| Anzahl der E / A. | 488 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4000 Gesamtzahl der RAM-Bits 193536 Anzahl der E / A. 130 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 169-LFBGA Lieferantengerätepaket 169-UBGA (11x11) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3AN Anzahl der LABs / CLBs 2816 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25344 Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 502 Anzahl der Tore 1400000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
