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EP4SGX110DF29C3

EP4SGX110DF29C3

Nur als Referenz

Teilenummer EP4SGX110DF29C3
PNEDA Teilenummer EP4SGX110DF29C3
Beschreibung IC FPGA 372 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.794
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP4SGX110DF29C3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4SGX110DF29C3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4SGX110DF29C3, EP4SGX110DF29C3 Datenblatt (Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Cover
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EP4SGX110DF29C3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs4224
Anzahl der Logikelemente / Zellen105600
Gesamtzahl der RAM-Bits9793536
Anzahl der E / A.372
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

45525

Anzahl der Logikelemente / Zellen

582720

Gesamtzahl der RAM-Bits

29306880

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1157-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

77

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GZ

Anzahl der LABs / CLBs

11920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

298000

Gesamtzahl der RAM-Bits

18854912

Anzahl der E / A.

734

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

1176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

284

Anzahl der Tore

306393

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

LCMXO2-1200ZE-2TG100CR1

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

79

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

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