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EP4SE820H35I3N

EP4SE820H35I3N

Nur als Referenz

Teilenummer EP4SE820H35I3N
PNEDA Teilenummer EP4SE820H35I3N
Beschreibung IC FPGA 744 I/O 1152HBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.128
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP4SE820H35I3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4SE820H35I3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4SE820H35I3N, EP4SE820H35I3N Datenblatt (Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Cover
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EP4SE820H35I3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieSTRATIX® IV E
Anzahl der LABs / CLBs32522
Anzahl der Logikelemente / Zellen813050
Gesamtzahl der RAM-Bits34093056
Anzahl der E / A.744
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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176-CPGA (39.88x39.88)

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Anzahl der LABs / CLBs

89000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

236000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16937984

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

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Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

25500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

326400

Gesamtzahl der RAM-Bits

27648000

Anzahl der E / A.

650

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

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