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EP4SE360H29I4

EP4SE360H29I4

Nur als Referenz

Teilenummer EP4SE360H29I4
PNEDA Teilenummer EP4SE360H29I4
Beschreibung IC FPGA 488 I/O 780HBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.578
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP4SE360H29I4 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4SE360H29I4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4SE360H29I4, EP4SE360H29I4 Datenblatt (Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Cover
EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 2 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 3 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 4 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 5 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 6 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 7 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 8 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 9 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 10 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 11

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EP4SE360H29I4 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieSTRATIX® IV E
Anzahl der LABs / CLBs14144
Anzahl der Logikelemente / Zellen353600
Gesamtzahl der RAM-Bits23105536
Anzahl der E / A.488
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-HBGA (33x33)

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Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

2304

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5472

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

352

Anzahl der Tore

62000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

432-MBGA (40x40)

LFXP3E-4TN144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

EP2C50F484C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

3158

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50528

Gesamtzahl der RAM-Bits

594432

Anzahl der E / A.

294

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

A1010B-2PLG44I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

295

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

34

Anzahl der Tore

1200

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.59x16.59)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

9120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

228000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17544192

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Kürzlich verkauft

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