EP4CGX75DF27I7N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP4CGX75DF27I7N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP4CGX75DF27I7N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 310 I/O 672FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 5 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 3 - Jan 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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EP4CGX75DF27I7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CGX75DF27I7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CGX75DF27I7N, EP4CGX75DF27I7N Datenblatt
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EP4CGX75DF27I7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4620 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 73920 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4257792 |
| Anzahl der E / A. | 310 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.16V ~ 1.24V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 20000 Gesamtzahl der RAM-Bits 405504 Anzahl der E / A. 268 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-FPBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA Anzahl der LABs / CLBs 864 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3888 Gesamtzahl der RAM-Bits 49152 Anzahl der E / A. 182 Anzahl der Tore 150000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
