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EP4CGX50DF27C7

EP4CGX50DF27C7

Nur als Referenz

Teilenummer EP4CGX50DF27C7
PNEDA Teilenummer EP4CGX50DF27C7
Beschreibung IC FPGA 310 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.520
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP4CGX50DF27C7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4CGX50DF27C7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4CGX50DF27C7, EP4CGX50DF27C7 Datenblatt (Total Pages: 44, Größe: 1.216,87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N Datenblatt Cover
EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 2 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 3 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 4 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 5 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 6 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 7 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 8 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 9 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 10 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 11

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EP4CGX50DF27C7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs3118
Anzahl der Logikelemente / Zellen49888
Gesamtzahl der RAM-Bits2562048
Anzahl der E / A.310
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.16V ~ 1.24V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

2500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1290240

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

5120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

46080

Gesamtzahl der RAM-Bits

737280

Anzahl der E / A.

565

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

LFE2M100SE-6F900C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

11875

Anzahl der Logikelemente / Zellen

95000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5435392

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)

M7AFS600-1PQ208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

95

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

5760

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2211840

Anzahl der E / A.

824

Anzahl der Tore

4000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-CFCBGA (35x35)

Kürzlich verkauft

2N7002-7-F

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Diodes Incorporated

MOSFET N-CH 60V 115MA SOT23-3

BZT52C8V2S-7-F

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Diodes Incorporated

DIODE ZENER 8.2V 200MW SOD323

ESD9X5.0ST5G

ESD9X5.0ST5G

ON Semiconductor

TVS DIODE 5V 12.3V SOD923

SMA6J33A-TR

SMA6J33A-TR

STMicroelectronics

TVS DIODE 33V 60.8V SMA

LTC6993IS6-1#TRMPBF

LTC6993IS6-1#TRMPBF

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LED LT BAR 8.89X8.89MM SGL HER

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Microchip Technology

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