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EP4CGX30BF14C6

EP4CGX30BF14C6

Nur als Referenz

Teilenummer EP4CGX30BF14C6
PNEDA Teilenummer EP4CGX30BF14C6
Beschreibung IC FPGA 72 I/O 169FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.374
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP4CGX30BF14C6 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4CGX30BF14C6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4CGX30BF14C6, EP4CGX30BF14C6 Datenblatt (Total Pages: 44, Größe: 1.216,87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N Datenblatt Cover
EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 2 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 3 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 4 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 5 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 6 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 7 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 8 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 9 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 10 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 11

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EP4CGX30BF14C6 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs1840
Anzahl der Logikelemente / Zellen29440
Gesamtzahl der RAM-Bits1105920
Anzahl der E / A.72
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.16V ~ 1.24V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall169-LBGA
Lieferantengerätepaket169-FBGA (14x14)

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Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

406

Anzahl der Tore

158000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

600-BGA

Lieferantengerätepaket

600-BGA (45x45)

LFE2-12E-6TN144I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-7

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

184320

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

196-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

196-CSPBGA (8x8)

AGL125V2-CS196

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3072

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

196-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

196-CSP (8x8)

LIA-MD6000-6MG81E

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

CrossLink™

Anzahl der LABs / CLBs

1484

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5936

Gesamtzahl der RAM-Bits

184320

Anzahl der E / A.

37

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

81-VFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

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