EP4CGX15BN11C8N
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| Teilenummer | EP4CGX15BN11C8N |
| PNEDA Teilenummer | EP4CGX15BN11C8N |
| Beschreibung | IC FPGA 72 I/O 148QFN |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 122 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 5 - Jan 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EP4CGX15BN11C8N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CGX15BN11C8N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CGX15BN11C8N, EP4CGX15BN11C8N Datenblatt
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EP4CGX15BN11C8N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 900 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 14400 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 552960 |
| Anzahl der E / A. | 72 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.16V ~ 1.24V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 148-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 148-QFN (11x11) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 5000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 906240 Anzahl der E / A. 363 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 196-BGA Lieferantengerätepaket 196-BGA |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 3136 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7448 Gesamtzahl der RAM-Bits 100352 Anzahl der E / A. 448 Anzahl der Tore 85000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
