EP4CE75F29C6N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP4CE75F29C6N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP4CE75F29C6N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 426 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 511 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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EP4CE75F29C6N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CE75F29C6N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP4CE75F29C6N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4713 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 75408 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2810880 |
| Anzahl der E / A. | 426 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 4620 Anzahl der Logikelemente / Zellen 73920 Gesamtzahl der RAM-Bits 4257792 Anzahl der E / A. 310 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.16V ~ 1.24V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 3072 Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 71 Anzahl der Tore 125000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC3000A/L Anzahl der LABs / CLBs 224 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 46064 Anzahl der E / A. 120 Anzahl der Tore 4500 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 146124 Gesamtzahl der RAM-Bits 5120000 Anzahl der E / A. 574 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 SXT Anzahl der LABs / CLBs 2720 Anzahl der Logikelemente / Zellen 34816 Gesamtzahl der RAM-Bits 3096576 Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 665-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 665-FCBGA (27x27) |
