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EP4CE55F23A7N

EP4CE55F23A7N

Nur als Referenz

Teilenummer EP4CE55F23A7N
PNEDA Teilenummer EP4CE55F23A7N
Beschreibung IC FPGA 324 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.583
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EP4CE55F23A7N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4CE55F23A7N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4CE55F23A7N, EP4CE55F23A7N Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 493,7 KB)
PDFEP4CE55F23A7N Datenblatt Cover
EP4CE55F23A7N Datenblatt Seite 2 EP4CE55F23A7N Datenblatt Seite 3 EP4CE55F23A7N Datenblatt Seite 4 EP4CE55F23A7N Datenblatt Seite 5 EP4CE55F23A7N Datenblatt Seite 6 EP4CE55F23A7N Datenblatt Seite 7 EP4CE55F23A7N Datenblatt Seite 8 EP4CE55F23A7N Datenblatt Seite 9 EP4CE55F23A7N Datenblatt Seite 10 EP4CE55F23A7N Datenblatt Seite 11

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EP4CE55F23A7N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® IV E
Anzahl der LABs / CLBs3491
Anzahl der Logikelemente / Zellen55856
Gesamtzahl der RAM-Bits2396160
Anzahl der E / A.324
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der E / A.

512

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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2475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

39600

Gesamtzahl der RAM-Bits

1161216

Anzahl der E / A.

331

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

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Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

466

Gesamtzahl der RAM-Bits

6272

Anzahl der E / A.

77

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

1280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

737280

Anzahl der E / A.

324

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1936

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4598

Gesamtzahl der RAM-Bits

61952

Anzahl der E / A.

352

Anzahl der Tore

52000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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