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EP4CE30F23C6N

EP4CE30F23C6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP4CE30F23C6N
PNEDA Teilenummer EP4CE30F23C6N
Beschreibung IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 221
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP4CE30F23C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4CE30F23C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4CE30F23C6N, EP4CE30F23C6N Datenblatt (Total Pages: 490, Größe: 17.204,68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L Datenblatt Cover
EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 2 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 3 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 4 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 5 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 6 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 7 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 8 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 9 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 10 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 11

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EP4CE30F23C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® IV E
Anzahl der LABs / CLBs1803
Anzahl der Logikelemente / Zellen28848
Gesamtzahl der RAM-Bits608256
Anzahl der E / A.328
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A DSP

Anzahl der LABs / CLBs

4160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

37440

Gesamtzahl der RAM-Bits

1548288

Anzahl der E / A.

519

Anzahl der Tore

1800000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

LFEC6E-3TN144I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6100

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA

Anzahl der LABs / CLBs

1879

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24051

Gesamtzahl der RAM-Bits

958464

Anzahl der E / A.

190

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

EP2S30F484C5

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II

Anzahl der LABs / CLBs

1694

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1369728

Anzahl der E / A.

342

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 FX

Anzahl der LABs / CLBs

2136

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19224

Gesamtzahl der RAM-Bits

1253376

Anzahl der E / A.

320

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FCBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

TAJD336K035RNJ

TAJD336K035RNJ

CAP TANT 33UF 10% 35V 2917

S202T01

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Sharp Microelectronics

SSR RELAY SPST-NO 2A 80-240V

1N4007G

1N4007G

ON Semiconductor

DIODE GEN PURP 1KV 1A DO41

BA05CC0FP-E2

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Rohm Semiconductor

IC REG LINEAR 5V 1A TO252-3

BLM18SG121TN1D

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Murata

FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN

HLMP-2655

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IC EEPROM 128K SPI 10MHZ 8TSSOP

MMSS8550-H-TP

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TRANS PNP 25V 1.5A SOT23

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