EP4CE30F19A7N
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| Teilenummer | EP4CE30F19A7N |
| PNEDA Teilenummer | EP4CE30F19A7N |
| Beschreibung | IC FPGA 193 I/O 324FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 62 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP4CE30F19A7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CE30F19A7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP4CE30F19A7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1803 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 28848 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 608256 |
| Anzahl der E / A. | 193 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-FBGA (19x19) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 752 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6768 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 348 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FCBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SCM Anzahl der LABs / CLBs 6250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1966080 Anzahl der E / A. 378 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FPBGA (31x31) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex®-7 Anzahl der LABs / CLBs 5125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 65600 Gesamtzahl der RAM-Bits 4976640 Anzahl der E / A. 285 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 484-FCBGA (23x23) |
