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EP4CE15F17C6N

EP4CE15F17C6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP4CE15F17C6N
PNEDA Teilenummer EP4CE15F17C6N
Beschreibung IC FPGA 165 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 850
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP4CE15F17C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4CE15F17C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4CE15F17C6N, EP4CE15F17C6N Datenblatt (Total Pages: 490, Größe: 17.204,68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L Datenblatt Cover
EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 2 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 3 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 4 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 5 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 6 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 7 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 8 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 9 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 10 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 11

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EP4CE15F17C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® IV E
Anzahl der LABs / CLBs963
Anzahl der Logikelemente / Zellen15408
Gesamtzahl der RAM-Bits516096
Anzahl der E / A.165
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

3158

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50528

Gesamtzahl der RAM-Bits

594432

Anzahl der E / A.

294

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

A10V20B-PL84C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

547

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

2000

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

M1A3P1000-FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

376

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

158500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

420000

Gesamtzahl der RAM-Bits

43983872

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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