EP4CE115F23C7
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| Teilenummer | EP4CE115F23C7 |
| PNEDA Teilenummer | EP4CE115F23C7 |
| Beschreibung | IC FPGA 280 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.778 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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EP4CE115F23C7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CE115F23C7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CE115F23C7, EP4CE115F23C7 Datenblatt
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EP4CE115F23C7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 7155 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 114480 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 3981312 |
| Anzahl der E / A. | 280 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 1536 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 96 Anzahl der Tore 60000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 121-VFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 121-CSP (6x6) |
Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 7030 Anzahl der Logikelemente / Zellen 175750 Gesamtzahl der RAM-Bits 13954048 Anzahl der E / A. 372 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan® Anzahl der LABs / CLBs 576 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1368 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 77 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ispXPGA® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 1936 Gesamtzahl der RAM-Bits 94208 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 139000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
