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EP3SL70F780C3N

EP3SL70F780C3N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3SL70F780C3N
PNEDA Teilenummer EP3SL70F780C3N
Beschreibung IC FPGA 488 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.352
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 27 - Feb 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP3SL70F780C3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3SL70F780C3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3SL70F780C3N, EP3SL70F780C3N Datenblatt (Total Pages: 456, Größe: 8.557,78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N Datenblatt Cover
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EP3SL70F780C3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® III L
Anzahl der LABs / CLBs2700
Anzahl der Logikelemente / Zellen67500
Gesamtzahl der RAM-Bits2699264
Anzahl der E / A.488
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.86V ~ 1.15V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Anzahl der LABs / CLBs

37950

Anzahl der Logikelemente / Zellen

485760

Gesamtzahl der RAM-Bits

37969920

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1927-FCBGA (45x45)

APA150-PQG208A

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

150000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

220000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

583000

Gesamtzahl der RAM-Bits

54553600

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

LFXP2-5E-6FT256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5000

Gesamtzahl der RAM-Bits

169984

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

AT40K05AL-1DQI

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT40KAL

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

2048

Anzahl der E / A.

128

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

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PA0277NL

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D45VH10G

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TRANS PNP 80V 15A TO220AB

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