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EP3SL50F484I4L

EP3SL50F484I4L

Nur als Referenz

Teilenummer EP3SL50F484I4L
PNEDA Teilenummer EP3SL50F484I4L
Beschreibung IC FPGA 296 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.010
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP3SL50F484I4L Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3SL50F484I4L
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3SL50F484I4L, EP3SL50F484I4L Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datenblatt Cover
EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 2 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 3 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 4 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 5 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 6 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 7 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 8 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 9 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 10 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 11

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EP3SL50F484I4L Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® III L
Anzahl der LABs / CLBs1900
Anzahl der Logikelemente / Zellen47500
Gesamtzahl der RAM-Bits2184192
Anzahl der E / A.296
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.86V ~ 1.15V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

864

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3888

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

150000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II

Anzahl der LABs / CLBs

6627

Anzahl der Logikelemente / Zellen

132540

Gesamtzahl der RAM-Bits

6747840

Anzahl der E / A.

1126

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

A54SX32A-1TQ100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

LIF-MD6000-6MG81I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

CrossLink™

Anzahl der LABs / CLBs

1484

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5936

Gesamtzahl der RAM-Bits

184320

Anzahl der E / A.

37

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

81-VFBGA

Lieferantengerätepaket

81-CSFBGA (4.5x4.5)

A3P250-1PQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

151

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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