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EP3SL200F1517C2

EP3SL200F1517C2

Nur als Referenz

Teilenummer EP3SL200F1517C2
PNEDA Teilenummer EP3SL200F1517C2
Beschreibung IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $149.933,3751
50 ---------- $142.905,2481
100 ---------- $135.877,1212
200 ---------- $128.848,9942
400 ---------- $122.992,2218
500 ---------- $117.135,4493
Auf Lager 3.428
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 9 - Nov 14 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP3SL200F1517C2 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3SL200F1517C2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3SL200F1517C2, EP3SL200F1517C2 Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datenblatt Cover
EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 2 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 3 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 4 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 5 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 6 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 7 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 8 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 9 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 10 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 11

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EP3SL200F1517C2 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® III L
Anzahl der LABs / CLBs8000
Anzahl der Logikelemente / Zellen200000
Gesamtzahl der RAM-Bits10901504
Anzahl der E / A.976
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.86V ~ 1.15V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FBGA (40x40)

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Hersteller

Intel

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Anzahl der LABs / CLBs

23780

Anzahl der Logikelemente / Zellen

504000

Gesamtzahl der RAM-Bits

27695104

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

A54SX32A-CQ256

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

203

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-BFCQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

256-CQFP (75x75)

Hersteller

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Serie

Virtex®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

59280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

758784

Gesamtzahl der RAM-Bits

26542080

Anzahl der E / A.

1200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II GX

Anzahl der LABs / CLBs

3022

Anzahl der Logikelemente / Zellen

60440

Gesamtzahl der RAM-Bits

2544192

Anzahl der E / A.

364

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

387072

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

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