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EP3SL150F780I3N

EP3SL150F780I3N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3SL150F780I3N
PNEDA Teilenummer EP3SL150F780I3N
Beschreibung IC FPGA 488 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.792
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 26 - Dez 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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EP3SL150F780I3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3SL150F780I3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3SL150F780I3N, EP3SL150F780I3N Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datenblatt Cover
EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 2 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 3 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 4 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 5 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 6 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 7 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 8 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 9 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 10 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 11

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EP3SL150F780I3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® III L
Anzahl der LABs / CLBs5700
Anzahl der Logikelemente / Zellen142500
Gesamtzahl der RAM-Bits6543360
Anzahl der E / A.488
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.86V ~ 1.15V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

AT6005-4JI

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3136

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

64

Anzahl der Tore

15000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

225400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

597000

Gesamtzahl der RAM-Bits

61688832

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

A42MX24-1PL84I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

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