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EP3SL150F1152C4N

EP3SL150F1152C4N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3SL150F1152C4N
PNEDA Teilenummer EP3SL150F1152C4N
Beschreibung IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 345
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 17 - Jan 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP3SL150F1152C4N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3SL150F1152C4N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3SL150F1152C4N, EP3SL150F1152C4N Datenblatt (Total Pages: 456, Größe: 8.557,78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N Datenblatt Cover
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EP3SL150F1152C4N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® III L
Anzahl der LABs / CLBs5700
Anzahl der Logikelemente / Zellen142500
Gesamtzahl der RAM-Bits6543360
Anzahl der E / A.744
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.86V ~ 1.15V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

LFE2M35SE-7FN672C

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

410

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

784

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1862

Gesamtzahl der RAM-Bits

25088

Anzahl der E / A.

129

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA, FC (29x29)

AT40K05LV-3CQI

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT40K/KLV

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

2048

Anzahl der E / A.

128

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

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