EP3SL150F1152C2N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3SL150F1152C2N |
| PNEDA Teilenummer | EP3SL150F1152C2N |
| Beschreibung | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.172 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SL150F1152C2N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SL150F1152C2N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3SL150F1152C2N, EP3SL150F1152C2N Datenblatt
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EP3SL150F1152C2N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III L |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5700 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 142500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 6543360 |
| Anzahl der E / A. | 744 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3E Anzahl der LABs / CLBs 3688 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33192 Gesamtzahl der RAM-Bits 663552 Anzahl der E / A. 250 Anzahl der Tore 1600000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 320-BGA Lieferantengerätepaket 320-FBGA (19x19) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 6000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 48000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4246528 Anzahl der E / A. 270 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 217080 Anzahl der Logikelemente / Zellen 570000 Gesamtzahl der RAM-Bits 42082304 Anzahl der E / A. 696 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 300 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
