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EP3SE80F780C2N

EP3SE80F780C2N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3SE80F780C2N
PNEDA Teilenummer EP3SE80F780C2N
Beschreibung IC FPGA 488 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.706
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP3SE80F780C2N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3SE80F780C2N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3SE80F780C2N, EP3SE80F780C2N Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datenblatt Cover
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EP3SE80F780C2N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® III E
Anzahl der LABs / CLBs3200
Anzahl der Logikelemente / Zellen80000
Gesamtzahl der RAM-Bits6843392
Anzahl der E / A.488
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.86V ~ 1.15V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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1452

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-

Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der Tore

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Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

154

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

18144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

165888

Anzahl der E / A.

516

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

LFXP3E-3T144I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

A3P125-1PQG208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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