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EP3SE80F780C2N

EP3SE80F780C2N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3SE80F780C2N
PNEDA Teilenummer EP3SE80F780C2N
Beschreibung IC FPGA 488 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.706
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP3SE80F780C2N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3SE80F780C2N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3SE80F780C2N, EP3SE80F780C2N Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datenblatt Cover
EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 2 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 3 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 4 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 5 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 6 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 7 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 8 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 9 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 10 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 11

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EP3SE80F780C2N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® III E
Anzahl der LABs / CLBs3200
Anzahl der Logikelemente / Zellen80000
Gesamtzahl der RAM-Bits6843392
Anzahl der E / A.488
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.86V ~ 1.15V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

AX1000-2FG896I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

18144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

165888

Anzahl der E / A.

516

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

3200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

6843392

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

9360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149760

Gesamtzahl der RAM-Bits

6635520

Anzahl der E / A.

393

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6912

Gesamtzahl der RAM-Bits

131072

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

411955

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Kürzlich verkauft

VLMRGB343-ST-UV-RS

VLMRGB343-ST-UV-RS

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LED RGB 4PLCC SMD

CDSOD323-T24C

CDSOD323-T24C

Bourns

TVS DIODE 24V 56V SOD323

LTC2487IDE#PBF

LTC2487IDE#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 14DFN

DLW5BTN501SQ2L

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Murata

CMC 4A 2LN 500 OHM SMD

PIC18F46K22-I/PT

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44TQFP

DS5000FP-16+

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IC MCU 8BIT EXTRNL NVSRAM 80QFP

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USB2642-I/ML

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