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EP3SE80F1152C3N

EP3SE80F1152C3N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3SE80F1152C3N
PNEDA Teilenummer EP3SE80F1152C3N
Beschreibung IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.968
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP3SE80F1152C3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3SE80F1152C3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3SE80F1152C3N, EP3SE80F1152C3N Datenblatt (Total Pages: 456, Größe: 8.557,78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N Datenblatt Cover
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EP3SE80F1152C3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® III E
Anzahl der LABs / CLBs3200
Anzahl der Logikelemente / Zellen80000
Gesamtzahl der RAM-Bits6843392
Anzahl der E / A.744
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.86V ~ 1.15V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II

Anzahl der LABs / CLBs

4548

Anzahl der Logikelemente / Zellen

90960

Gesamtzahl der RAM-Bits

4520488

Anzahl der E / A.

758

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

A42MX16-TQ176I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

A3PN125-ZVQ100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

LCMXO1200C-5B256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

150

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1200

Gesamtzahl der RAM-Bits

9421

Anzahl der E / A.

211

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

APA1000-FGG896M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

202752

Anzahl der E / A.

642

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

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