EP3SE260H780I4LN
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| Teilenummer | EP3SE260H780I4LN |
| PNEDA Teilenummer | EP3SE260H780I4LN |
| Beschreibung | IC FPGA 488 I/O 780HBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.132 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 18 - Feb 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EP3SE260H780I4LN Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SE260H780I4LN |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3SE260H780I4LN, EP3SE260H780I4LN Datenblatt
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EP3SE260H780I4LN Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 10200 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 255000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 16672768 |
| Anzahl der E / A. | 488 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-HBGA (33x33) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® III E Anzahl der LABs / CLBs 1900 Anzahl der Logikelemente / Zellen 47500 Gesamtzahl der RAM-Bits 5760000 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 80 Anzahl der Logikelemente / Zellen 640 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 159 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 1330 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21280 Gesamtzahl der RAM-Bits 774144 Anzahl der E / A. 72 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.16V ~ 1.24V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 169-LBGA Lieferantengerätepaket 169-FBGA (14x14) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 2475 Anzahl der Logikelemente / Zellen 39600 Gesamtzahl der RAM-Bits 1161216 Anzahl der E / A. 532 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-6 LXT Anzahl der LABs / CLBs 11519 Anzahl der Logikelemente / Zellen 147443 Gesamtzahl der RAM-Bits 4939776 Anzahl der E / A. 540 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FBGA (31x31) |
