EP3SE260H780C2N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3SE260H780C2N |
| PNEDA Teilenummer | EP3SE260H780C2N |
| Beschreibung | IC FPGA 488 I/O 780HBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.160 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 22 - Feb 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SE260H780C2N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SE260H780C2N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3SE260H780C2N, EP3SE260H780C2N Datenblatt
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EP3SE260H780C2N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 10200 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 255000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 16672768 |
| Anzahl der E / A. | 488 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-HBGA (33x33) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ORCA® 4 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10368 Gesamtzahl der RAM-Bits 113664 Anzahl der E / A. 372 Anzahl der Tore 643000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 680-BBGA Lieferantengerätepaket 680-FPBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 624 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4992 Gesamtzahl der RAM-Bits 49152 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 257000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
