EP3SE260F1517I3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3SE260F1517I3 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP3SE260F1517I3 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 976 I/O 1517FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 1.400 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 10 - Nov 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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EP3SE260F1517I3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SE260F1517I3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3SE260F1517I3, EP3SE260F1517I3 Datenblatt
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EP3SE260F1517I3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 10200 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 255000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 16672768 |
| Anzahl der E / A. | 976 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1517-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1517-FBGA (40x40) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 114 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
